用于带状线/多层应用的碳氢化合物预浸料
HB-360 预浸料的设计旨在降低电气损耗并提高多层封装的易制造性，具有高性能和高可靠性。这种热固性预浸料基于陶瓷填充型碳氢化合物树脂体系，由玻璃纤维织物布纹基质构成。HB-360 的设计制造旨在为射频和高速多层板提供经济高效且介电损耗较低的粘合层，具有控制良好的电气和机械性能。较低的介电损耗以及足够的导热系数可减少高功率射频应用中的散热。
补充信息
| HB-360 |
| 3.65 |
| 0.0032 |
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产品描述
- 用于带状线/多层应用的碳氢化合物预浸料
优点
- 稳定的多层性能 低损耗陶瓷填充型热固性树脂体系 严格受控的 DK 公差 与大多数层压板粘合良好 单层可覆盖更宽的电路图案厚度 采用标准 FR-4 工艺
- 出色的尺寸和热稳定性
- 极高的性价比
应用
- 射频/多层组件
- 航空电子和航天
- 多层电源模块